A SK Hynix anunciou que praticamente toda a sua produção de memórias DRAM e HBM prevista para os próximos três anos está comprometida. A fabricante também prevê que a oferta continue abaixo da demanda até 2030, impulsionada principalmente pelos investimentos em infraestrutura de inteligência artificial.
As projeções foram apresentadas nesta quarta-feira (28/10), durante a divulgação dos resultados financeiros do terceiro trimestre, e sugam a pouca esperança aberta pela concorrente Micron, em janeiro, de que os preços dos componentes pudessem se estabilizar até 2028.
Segundo a companhia, contratos de longo prazo já assinados e encomendas em negociação deixam pouco espaço disponível para atender a novos pedidos nos próximos anos.
Além da sul-coreana, Samsung, que adiantou o possível aumento de demanda no começo do ano, e Micron já tinham vendido a quantidade total de chips de memória projetada para o ano que vem. As três concentram grande parte da produção global desses componentes.
Contratos já cobrem maior parte da produção
Em comunicado, a SK Hynix alega que fechou acordou de fornecimento de longo prazo com 14 grandes clientes, incluindo algumas das principais provedoras globais de computação em nuvem. Os contratos já garantidos correspondem a mais de 50% da capacidade total de produção prevista para 2027 e 2028.
A situação fica ainda mais apertada quando entram na conta pedidos que ainda estão em negociação. Segundo a empresa, a soma dos contratos assinados com demandas baseadas em planos concretos de compra faz com que os volumes de DRAM e HBM estejam “efetivamente esgotados” até 2029.
A fabricante também já concluiu as negociações de volume e preços de HBM para 2027 e espera crescimento tanto nas vendas quanto na rentabilidade do segmento. Após o crescimento do setor, a empresa conseguiu superar a Samsung pela primeira vez em valor de mercado, em junho, e bateu recorde na estreia na bolsa estadunidense.
Memória para IA encarece produtos eletrônicos
A principal pressão vem da expensão de datacenters e servidores dedicados à IA. A memória HBM é usada em aceleradores para permitir a transferência de grandes volumes de dados em alta velocidade. Segundo a SK Hynix, os pedidos feitos por clientes para esse tipo de componente já chegam a mais que o dobro da oferta disponível.
A companhia está aumentando os investimentos na ampliação da capacidade de fabricação com novas instalação. No entanto, seguindo o padrão da indústria, a empresa afirma que leva anos até que a operação de uma nova fábrica se inicie, e a demanda deve continuar acima da oferta até 2030.
Até lá, o consumidor final de produtos eletrônicos deve continuar sentindo o peso desse foco em IA no bolso. Memórias DRAM e NAND, também fabricadas pelas três, são usadas em computadores, smartphones, TVs, eletrodomésticos “inteligentes” e até carros com sistemas digitais mais avançados.
No mercado de smartphones, por exemplo, vimos recentemente aumentos em linhas da Samsung e Apple, que pode subir ainda mais no ano que vem. As companhias já vêm se preparando desde o ano passado e não há uma previsão certa de que os preços voltem ao patamar dos anos anteriores, segundo a Lenovo.
